Pidex 2017 M020更新发布

Pidex 2017 M020更新发布

上海湃睿科技发布旗下自主品牌的直觉式设计平台Pidex的最新版本,Pidex2017 M020,在保持Pidex易用、简单和快捷几何创建和处理能力同时扩展软件的功能。 在众多增强特性中,您可以注意到在加速设计、逆向工程、制造和3D打印以及仿真流程的提升。

Pidex 2017 M020新增功能包括:

建模:混合、倒角,移动,分割,双曲面展开
增材制造:多达11种新的轻量化晶格结构
互操作性:Inventor 2017,NX11,SE ST9,SW2017
脚本编程增强
FlyThough增强的可视化功能,飞越模式更好的观察产品内部
以下列出了本次发布的更多细节,如果你还不是Pidex的用户,欢迎登录官网申请试用。

建模:
体积扫掠
可以将实体沿任意曲线进行扫掠,生成的小面片体积可以用于创建和观察运动轨迹和包络,或者是创建机床加工中刀具切削轨迹产生的结果零件。

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倒角于停止位置掠
停止倒角可以让你在边界终点前使倒角停止,多种参数可以选择使得倒角更容易进行。

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最小畸变的曲面展开
可以将双曲线的曲面展成2D曲面,能处理和展开面相连的多个面片,可以增加止裂以控制变形,适用于展开复杂钣金零件或是曲面建模。

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曲折阵列
可以在阵列方向上再增加一个增量参数,以满足紧密排列阵列的要求。

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混合增强
可以在确认之前即时预览混合的效果。

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曲面到网格的偏差
显示曲面到网格(小面片)的偏差值,对于逆向工程很有用。

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小单位建模
允许以毫米、纳米和milsd单位建模。
工程图:
工程图
提供公差带的标注方式,可以方便的进行孔的公差带标注,公差值会自动随着孔的大小调整而变化。

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增材制造:
直接的晶格创建功能,提供多达11种新的轻量化晶格结构
随着拓扑优化和3D打印的持续增加,Pidex不断提升小面片数据的优化和光顺功能,你可以在保持原来的密度和局部区域的同时,简化和光顺拓扑优化的STL数据用于下游的3D打印。轻量化功能已经扩展到多种晶格填充类型,多样的客制化选项可以保证3D打印零件在重量和强度之间的平衡。 8种常规的晶格结构,可以选取面移除。

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新增3种螺旋晶格

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比例缩放增强
小面片选择工具和增强
增加了扩展、收缩、填充选择以实现快速选择;动态拉动调整选择范围;从临近的几何选择。

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新的分析工具
可以分析空腔、悬臂,增强的壁厚检查以及锐边的检查。
Flythrough 视角:
增强的可视化功能,飞越模式更好的观察产品内部;可以在另一窗口中显示和操作相机的位置;可以沿轨迹线移动相机以模拟动态的视角

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数据交换:
导入
Inventor 2017
NX 11
Solid Edge ST9
Solidworks 2017
支持STEP AP242 w/PMI和Fluent
支持多处理器数据转换。
脚本编程:
扩展了范围,支持梁、中面等
增强的编辑器